美欲制裁华为相关企业 美进一步制裁华为

临近大选，美国政府再次试图对中企动手。据彭博社报道，美国商务部正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司加入制裁名单。

商务部：将采取必要措施维护中国企业合法权益

在今天（21日）的商务部记者会上，新闻发言人何亚东明确回应指，如果美方动用国家力量，在持续打压华为基础上，以所谓存在关联为由，对更多中国企业实施制裁，这将是典型的经济霸凌做法，违反国际经贸规则，损害国际经贸秩序，为国际经贸界所不齿。中方敦促美方不要采取错误做法，并将视情采取必要措施，维护中国企业合法权益。

图为商务部记者会现场

彭博社称，此次面临制裁威胁的企业包括青岛思恩、昇维旭(SwaySure)和深圳市鹏新旭技术（PST）。美国还在考虑对中国领先的存储芯片制造商长鑫存储技术施加制裁，报道还称，这被看作是美国限制中国在人工智能和半导体领域发展野心的进一步动作。

直新闻记者梳理发现，深圳市鹏新旭技术有限公司成立于2022年，位于深圳市坪山区，隶属于深圳市重大产业投资集团。公司为全球客户提供晶圆制造代工服务，优先满足粤港澳大湾区系统及芯片设计公司不断增长的流片及产能需求。鹏新旭提供的晶圆制造代工服务，是半导体产业的一种商业模式，指接受其他半导体公司委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路，并不自行从事产品设计。

图为深圳市鹏新旭技术有限公司官网截图，该公司为全球客户提供晶圆制造代工服务

知情人士表示，美国半导体行业协会的报告指出，大部分可能受影响的实体被认为是华为收购或在建设中的芯片生产设施。

不仅如此，美国政府正在向荷兰、德国、韩国和日本等盟国施压，要求它们进一步加大对中国获取半导体技术的限制。

制裁仍将升级 但已黔驴技穷

中国现代国际关系研究院科技与网络安全研究所助理研究员周宁南对直新闻表示，拜登政府制定的2025年财政预算加大了对美国出口管制执法的预算规模，表明对华芯片出口管制仍将升级。

周宁南进一步分析称，美国实施多轮制裁的实施效果不灵，仍然重复求助于芯片制裁工具，表明美国对华芯片制裁已经黔驴技穷，对华芯片制裁不会达到遏制中国芯片进步的目的，只会推动全球与中国芯片生态的合作，打造“去美国”的芯片生态，加速美国失去芯片产业的优势地位。

在美国 制裁华为俨然成了一种“政治正确”

2019年5月，时任美国总统的特朗普一纸禁令，以“科技网络安全”为由，将华为公司及其70家附属公司列入出口管制的“实体清单”，拉开了美国对中国科技产业制裁打压的大幕。近5年来，美国并未有任何收手迹象，甚至变本加厉滥用国家力量无底线打压中国科技产业。

去年底，美国商务部长雷蒙多曾公开宣称：“我们绝不会让（中国）迎头赶上。”

尽管美方一直试图抑制华为，但华为推出的Mate60系列手机打了美方一个措手不及，特别是关于麒麟9000S芯片的制造工艺和规格，华为至今未对外公开详细信息，外界推测该芯片可能采用了7nm工艺制造，这远超过了美国方面的预期。

周宁南表示，美国加大对华为及友商制裁，一方面表明中国芯片高水平自立自强已经见效，总结、推广其中科技创新转化为产业创新、高水平开放与高质量发展兼顾的经验，加快打赢核心技术攻坚战正当其时。另一方面，也表明美国对单边制裁等政策体系依赖性强，用好反制裁反干涉反长臂管辖工具箱，维护全球经贸规则和芯片产业链稳定发展十分必要。

图为华为Mate60 Pro资料图

美芯片行业第三笔补贴

不仅如此，随着美国大选临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，准备为芯片公司英特尔、三星和台积电等各提供数十亿美元的补助及贷款，协助它们在美国扩大生产。

深圳卫视直新闻记者田鑫在商务部记者会上提问

是否担心中国的半导体产能被替代？针对深圳卫视直新闻的相关提问，商务部新闻发言人何亚东回应表示，美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。

直新闻梳理发现，2022年8月，美国总统拜登签署成法律的“芯片法案”预计将为美国芯片行业提供527亿美元的补助。“芯片法案”的首笔补助于去年12月宣布，额度为3500万美元，授予BAE系统公司用于生产战斗机芯片的工厂。今年1月初，美国政府又宣布第二笔补贴，向微芯科技提供1.62亿美元的补助，目的是帮助该公司将产能提升一倍。

此次补贴是“芯片法案”下的第三笔资金，主要针对先进制程半导体技术，而且资金量要大得多，拜登政府希望加快推进全美各地新工厂的建设。

分析人士指出，美国采取这些措施旨在减少对中国大陆和台湾地区产源的半导体供应依赖。半导体行业协会的数据显示，美国全球半导体产能份额已从1990年的37%下降至2020年的12%。

周宁南分析称，美国建设芯片工厂的建设成本和运营成本比亚洲地区高50%，芯片企业赴美建厂后既在美国水土不服，也会影响在本国的发展建设，目前正在造成亚洲芯片产业空心化的趋势，未来将给全球芯片生态发展带来研发缓慢、产能过剩等生存危机。

“这样做主要是不惜牺牲全球芯片行业发展，也要把在美国实现芯片设计、芯片制造本土生态，强化芯片霸权，拿捏全球需要先进芯片的国家。”周宁南表示。

重金补助能否到账？

实际上，这项2022年的法律实施过程缓慢，早已引起一些企业的不满。美国《华尔街日报》称，超过170家公司已提交补助申请，但迄今为止，当局只对生产非尖端芯片的制造商提供了两笔相对较小的拨款。

图为台积电logo资料图

半导体龙头台积电在美国投资约400亿美元设立新厂，也希望获得华盛顿的巨额补贴。

部分美议员和行业官员感到担忧，他们指出，由于审批过程和其他行政程序的延误，那些得到纳税人资金支持的工厂可能要等上好几年才能开始在美国生产芯片。

周宁南认为，美政府补贴之所以缓慢主要有两个原因：第一，政策面临不确定性。美国仍有部分政治力量不认可向芯片企业发放补贴，用纳税人的钱去补贴科技巨头，而目前美国大选结果具有不确定性。第二，补贴力度存在问题。目前“芯片法案”只有500亿美元左右的补贴，相比芯片工厂未来的需要来说是九牛一毛。日本、韩国等国家已经公布的补贴金额已经达到了美国的10倍左右。

图为半导体生产车间资料图

想要资金 但补贴并不好拿

另一方面，尽管有可能拿到高额补助，但《华尔街日报》报道指出，在给予建厂支持的同时，美国政府也提出了一系列要求，如三星、台积电等公司被要求提供包括产能、利用率、预期良率（即无缺陷产品的比例）、第一年的售价以及每年的产量和价格变动等详细的企业运营数据。这种对于分摊利润和共享商业机密的要求，在历史上是前所未有的。

对此，台积电董事长刘德音表示，美方的条款可能会打击芯片制造商与其合作增加美国芯片产能的意愿。韩国芯片制造商也提出了反对意见。

周宁南分析认为，美国商务部曾经许诺为赴美建厂的芯片企业补贴一半的建厂成本，但是最近美国商务部已经变卦，把“管好纳税人的钱”当做拿捏赴美建厂芯片企业的工具，要求这些企业答应“芯片法案”并未要求的苛刻条件，应该说，这些企业能不能拿到补贴，取决于这些企业会不会再次答应美国政府的歧视性条件。

“对三星、台积电等非美国本土芯片企业来说，美国的补贴并不好拿。”周宁南说。

作者丨田鑫，深圳卫视直新闻驻京记者