金观平：自主创新托起“中国芯”

从华为Mate60 Pro突然预售到线下门店排起长队，连日来，社会各界对这款国产手机的关注热度不减，其背后是对“中国芯”的期待，是对突破封锁的迫切，也是对科技自立自强的信心。

华为的“中国芯”。网络图

尽管华为目前对这款手机的技术细节保持缄默，其采用的芯片有许多未知数，但综合各方消息来看，可以肯定的是，“中国芯”正披荆斩棘、大步前进。

压力也是动力。近年来，制裁带来了切实的困难，也带来了创新发展的强大动力。国内芯片市场需求持续释放，产业技术加快演进，与世界先进水平的差距逐步缩小。此前，我国芯片行业在设计、封装测试方面已达到世界先进水平。近年来，设备、材料等薄弱环节也在加速追赶，制造工艺发展迅速，芯片设备国产替代步伐加快。

“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”。这是华为面对芯片制裁时勉励自己的话语，也是每一项自主创新成果的真实写照。历史和现实告诉我们，自主创新没有捷径可走，核心技术受制于人，随时都可能面临被“卡脖子”。芯片产业是典型的技术密集、资本密集型产业，具有技术含量高、资金投入大、投资周期长等特征，也是自主创新最为艰难的领域。但是，先进芯片是当今重要技术的基础，是推动人工智能等先进技术发展的驱动力，也是大国博弈的核心竞争力。这样的关键核心技术要不来、买不来、讨不来，唯有依靠自主创新。

发展“中国芯”，中国有两大优势，一是超大市场需求推动，二是快速汇聚资源和人才的能力。众所周知，华为的研发投入占比一直很高。近年来，尽管遭遇重重阻挠，其研发投入仍在持续增长，对于高端人才的获取更是不惜重金、不拘一格。华为提出要建立一个自己的高端人才储备库，只要是优秀人才都可以进来；要创造人才成长的土壤，就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。实践证明，创新要靠人才，更要有“十年磨一剑”的精神，才可能实现突破。

说轻舟已过万重山，或许还为时尚早。遭遇打压时不能气馁，取得成绩时也不能自满。信息技术进步一日千里，芯片行业更是日新月异。我们还需付出更多努力，以技术创新为根本，持续投入研发，加快技术攻关，掌握更多核心技术和专利，提高产业自主创新能力和竞争力。同时，发挥产业集群优势，用好国内外大市场，结合新需求，带动并拓展产业链上下游加快成熟，乘势而上推动产业升级。（本文来源：经济日报 作者：金观平）

延伸阅读：

“见证”华为这一大动作后，雷蒙多回国就提到了芯片

“美国永远不会向中国出售我们最强大的（人工智能）芯片。”当地时间9月3日，美国商务部长雷蒙多接受采访时这样表示。芯片正是眼下中美舆论场的一个热点话题，因为就在几天前雷蒙多访华期间，中国华为公司突然推出新款手机Mate60系列。华为打破美国严厉封锁重返5G手机市场，不仅令许多中国网友振奋，也让有的美国媒体感叹，这是一个来自中国的“重大打击”。

雷蒙多于8月30日结束为期四天的访华之行返回美国。9月3日，她出现在美国有线电视新闻网（CNN）“国情咨文”节目中。采访中，雷蒙多称，美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”。

雷蒙多还表示，美国有望在2030年前“拥有一个庞大、深入、世界上最好的半导体生态系统……我们在半导体设计方面已处于世界领先地位。你可以通过人工智能芯片看到这一点。我们在软件领域处于世界领先地位”。

美国商务部长雷蒙多

不知道雷蒙多这番表态有没有故意“较劲”的情绪。就在此前一天，美国《华盛顿邮报》推出一篇报道，题目是“一款手机的推出在华盛顿引发担忧，即美国的制裁未能阻止中国取得关键技术进步”。

文章称，美国商务部长雷蒙多访问中国期间，一款海绿色的中国智能手机在网上悄然推出，这不是一个普通的小玩意。华为公司在8月29日宣布开售Mate60系列手机。“这一时机似乎是蔑视的表现。”这家美媒称，消息人士表示，华为Mate60Pro使用了5G芯片。该手机的早期买家在网上发布的测试表明，其性能与顶级5G手机相似。

“Mate60Pro代表了中国技术能力的新高点，其芯片的设计和制造均在中国。”《华盛顿邮报》称。总部位于华盛顿的商业咨询公司奥尔布赖特石桥集团技术政策负责人保罗·特里奥洛说，这款新手机“对所有华为前技术供应商（主要是美国公司）是重大打击”，“主要的地缘政治意义在于，这表明（中国）完全可以在没有美国技术的情况下设计、生产出可能不如西方尖端型号那么好，但仍然相当有能力的产品”。

报道称，美国在特朗普政府时期推出一系列针对华为的制裁，拜登政府上台后延续了这些措施。美国的制裁旨在通过阻止中国购买或制造先进半导体，以减缓中国在人工智能和大数据等领域的进步。“而中国国产7纳米芯片的推出表明，这种情况并没有发生。”

中国消费者体验华为手机

其实，一些外媒似乎早就预言了这一情况的发生。路透社7月援引3家不愿透露名字的技术研究公司的分析说，华为即将重返5G手机市场。《日经亚洲》7月底援引消息人士的话称，芯片公司将采用7纳米工艺为华为制造芯片，这是中国最先进的水平。报道称，这将与苹果公司2018年推出的iPhone芯片所使用的工艺相当。最新的iPhone芯片由台积电制造，采用的是4纳米工艺。

彭博社1日称，该媒体人士对华为新机的测试显示，其速度与最新款的苹果手机一样快。

许多德国技术网站也纷纷报道华为推出新手机。华为支持者建立的德国Huaweiblog网站称：“好消息是您不必再等到秋天了；坏消息是，我们的直觉似乎得到了证实，华为只专注中国国内市场。”

瑞士《新苏黎世报》1日称，对中国来说，这可能是在与美国的技术冲突中的一个大的成功。华为没有对其最新产品发表评论，这让这个故事变得更加神秘。美媒认为，现在判断中国芯片制造的竞争力如何还为时过早。但显而易见的是，中国仍然参与其中。“这表明像华为这样的中国企业仍然有足够的创新能力，”美国塔夫茨大学教授、《芯片战争》一书的作者克里斯·米勒表示，“我认为这可能会加剧华盛顿关于是否应该收紧限制的辩论。”

透过雷蒙多的最新表态可以看出，美国不可能取消在芯片领域对中国的限制。而华为的突破则再次证明，美国的限制不可能阻断中国芯片产业前进的脚步。正如《华盛顿邮报》在报道中所称，“这似乎应验了美国芯片制造商的警告，即制裁不会阻止中国，而是会刺激中国加倍努力，打造美国技术的替代品。”一些美国网友的评论更为直接：美国对华为和中国的制裁，只会搬起石头砸自己的脚。