2022厦门集成电路封装测试补助申报要求

　　1.申报条件：

　　(1)本市集成电路设计企业。

　　(2)集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试。

　　(3)在关联企业进行封装测试的不计入补助核算费用总额。

　　2.补助标准：

　　按封装测试费用的50%给予补助，每个单位年度补助总额不超过100万元。

　　3.申报材料：

　　(1)封装测试补助资金汇总表。

　　(2)项目说明(包括产品概述、封装类型、测试方式)等，项目相关文档、图片。

　　(3)项目订单或合同、发票、付款凭证、结算明细表等。