kirin970是华为麒麟970处理器。

麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片。台积电联合CEO刘德音曾表示，10nm新品预计会在2017年第一季度出货。海思麒麟970已于2017年9月2日在德国IFA展会发布。华为麒麟970，该cpu由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。